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自動車分野などでの電子制御の用途拡大により、プリント基板には信頼性が求められ、各製造プロセスで安定した品質管理のための検査装置が導入されています。
検査装置事業は1987年、世界で初めてレーザーを使用したプリント基板用の高精度な検査装置を開発しました。さらに、X線、画像処理などの先端技術を素早く取り入れ、実装ラインの全プロセスに対応した多彩な検査装置をラインナップしています。


Solder Paste Inspection System (SPI)

レーザーによる光切断方式を採用したはんだ印刷検査装置(SPI)です。高い繰返し精度や周囲環境に影響を受けにくい特性に加え、3D+2Dによる無死角検査で不良を見逃すことなく、高速で確かな検査結果を提供します。
統合管理ソフト「FIBER-System.Ⅱ」を導入することで、不良を流出させない・発生させない「良品100%モノ作り」を支援します。

– LINEUP –

NVI-S300

Inline Visual Inspection System (AOI)

エントリー、スタンダードからハイエンドまで、多彩なラインナップを揃えております。当社のAOIは多彩なカスタマイズ要求に応えてきたことで蓄積された多くのノウハウを成熟させて最新装置に反映、実装工程での検査課題を業界最高レベルの精度で解決します。
統合管理ソフト「FIBER-System.Ⅱ」を導入することで、不良を流出させない・発生させない「良品100%モノ作り」を支援します。

– LINEUP –

NVI-G300
NVI-FZH III
NVI-FXH III
NVI-D100

X-Ray Inspection System (AXI)

2次元透過、3次元CTともスタンドアローン型とインライン型をラインナップしております。いずれの装置も「自動検査」に加え、「正確さ」、「反復能」、「再現性」を高次元で実現し、世界最高レベルの検査性能で高度な要求にお応えします。SMT実装工程は勿論のこと、半導体製造プロセスの検査においても幅広くご採用いただいております。

– LINEUP –

NXI-2000-A
NXI-2DYIMH
NXI-3310
NXI-3510
NXI-3720

Integrated Management Software

名古屋電機工業の統合管理ソフト「FIBER-System.Ⅱ」は検査結果と印刷機・実装機のデータの紐付けにより変化点を特定し、印刷から実装の一貫工程で不良を発生させない良品100%のライン構築を支援します。

– LINEUP –

FIBER-System.II

IC Handler

長年に渡り半導体メーカーで鍛え上げられた「半導体を知り尽くした」ハンドラです。低衝撃・低ノイズと使い易さに定評があり、画像検査装置で培った高い位置精度など、半導体製造の最終検査工程において確かなハンドリングでお応えします。

– LINEUP –

SAH-2200H

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