NVI-FXHⅢ


VISUAL INSPECTOR NVI-FXHⅢ

基板外観検査装置

インラインはんだ付け外観検査装置のスタンダードモデル


主な仕様

基板サイズM: L80 x W50mm ~ L330xW250mm
L: L80 x W50mm ~ L510xW460mm ※1
基板厚M: 0.5 ~ 2.0mm
L: 0.5 ~ 4.0mm
基板重量M: 最大2.0Kg
L: 最大4.5kg
上下クリアランスM: 基板上: 30mm / 基板下: 30mm
L: 基板上: 30mm / 基板下: 40mm ※2
基板クランプ幅手前: 3.0mm / 奥: 3.0mm
検査不能区域手前: 5.0mm / 奥: 5.0mm
ライン高さ900±30mm
搬送方向右から左、または左から右
基準位置手前、または奥(奥基準は基板サイズMのみ)
検査可能部品PAD、CHIP、SOT、SMC、SOP、QFP、SOJ、PLCC、挿入実装部品
検査項目はんだ品質: 浮き、フヌレ、ブリッジ
表面実装部品: ズレ、欠品、極性、方向違い、回転、リードズレ
挿入実装部品: いもはんだ、リード抜け、赤目、ブローホール
特殊検査: 文字認識、異物(はんだホール)
供給エア圧力0.35 ~ 0.45MPa
電源電圧単相 AC200 / 208 / 220 / 230 / 240V
50 / 60Hz
消費電力1.5kVA以下
使用環境条件周囲温度10 ~ 35℃ 湿度35 ~ 80%RH(無結露)
外形寸法M: W930 x D1,305 x H1,300mm ※3
L: W1,130 x D1,505 x H1,300mm
重量M: 約800kg
L: 約1,200Kg

※1 バックアップ機構(オプション)選択時は最小W80 x L100mm。

※2 基板反り分を含んだ値。バックアップ機構(オプション)選択時は基板下30mm。

※3 取手部、モニター、シグナルタワーを除く。

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