NVI-FXHⅢ

インラインはんだ付け外観検査装置のスタンダードモデル

主な仕様

基板サイズ	M: L80 x W50mm ~ L330ｘW250ｍｍ L: L80 x W50mm ~ L510ｘW460ｍｍ ※1
基板厚	M: 0.5 ~ 2.0mm L: 0.5 ~ 4.0mm
基板重量	M: 最大2.0Kg L: 最大4.5kg
上下クリアランス	M: 基板上: 30mm　/　基板下: 30mm L: 基板上: 30mm　/　基板下: 40mm ※2
基板クランプ幅	手前: 3.0mm　/　奥: 3.0mm
検査不能区域	手前: 5.0mm　/　奥: 5.0mm
ライン高さ	900±30ｍｍ
搬送方向	右から左、または左から右
基準位置	手前、または奥（奥基準は基板サイズMのみ）
検査可能部品	PAD、CHIP、SOT、SMC、SOP、QFP、SOJ、PLCC、挿入実装部品
検査項目	はんだ品質: 浮き、フヌレ、ブリッジ表面実装部品: ズレ、欠品、極性、方向違い、回転、リードズレ挿入実装部品: いもはんだ、リード抜け、赤目、ブローホール特殊検査: 文字認識、異物（はんだホール）
供給エア圧力	0.35 ~ 0.45MPa
電源電圧	単相 AC200 / 208 / 220 / 230 / 240V 50 / 60Hz
消費電力	1.5kVA以下
使用環境条件	周囲温度10 ~ 35℃　湿度35 ~ 80％RH（無結露）
外形寸法	M: W930 x D1,305 x H1,300mm ※3 L: W1,130 x D1,505 x H1,300mm
重量	M: 約800kg L: 約1,200Kg