製品情報

自動車分野などでの電子制御の用途拡大により、プリント基板には信頼性が求められ、各製造プロセスで安定した品質管理のための検査装置が導入されています。
FA検査装置事業部は1987年、世界で初めてレーザーを使用したプリント基板用の高精度な検査装置を開発しました。

商品カテゴリー:SPI(はんだ印刷検査装置)AOI(基板外観検査装置)AXI(X線検査装置)ICハンドラ


はんだ印刷検査装置(SPI)

レーザーによる光切断方式を採用したはんだ印刷検査装置(SPI)です。高い繰返し精度や周囲環境に影響を受けにくい特性に加え、3D+2Dによる無死角検査で不良を見逃すことなく、高速で確かな検査結果を提供します。


基板外観検査装置(AOI)

エントリー、スタンダードからハイエンドまで、多彩なラインナップを揃えております。当社のAOIは多彩なカスタマイズ要求に応えてきたことで蓄積された多くのノウハウを成熟させて最新装置に反映、実装工程での検査課題を業界最高レベルの精度で解決します。


X線検査装置(AXI)

「自動検査」に加え、「正確さ」、「反復能」、「再現性」を高次元で実現し、世界最高レベルの検査性能で高度な要求にお応えします。SMT実装工程は勿論のこと、半導体製造プロセスの検査においても幅広くご採用いただいております。


ICハンドラ

長年に渡り半導体メーカーで鍛え上げられた「半導体を知り尽くした」ハンドラです。低衝撃・低ノイズと使い易さに定評があり、画像検査装置で培った高い位置精度など、半導体製造の最終検査工程において確かなハンドリングでお応えします。


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